用于模态分析的激光测振仪

用于航天、国防、航空和交通领域的印刷电路板必须能够承受极端振动而不发生故障。传统的基于加速度计的测试无法揭示单个组件在负载下的表现。Ommatidia 的大规模并行激光多普勒测振 (LDV) 和激光雷达技术可实现跨整个 PCB 的非接触式、高分辨率振动分析——识别易发生故障的区域、验证设计并确保关键应用中的可靠性。