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Analyse vibratoire de PCB pour des applications critiques

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Analyse vibratoire de PCB à l’aide de la vibrométrie laser

Les cartes de circuits imprimés (PCB) utilisées dans le spatial, la défense, l’aéronautique et les transports ne peuvent tolérer aucune défaillance en service.

Avant leur déploiement, ces systèmes doivent réussir des essais de qualification environnementale, notamment : vibrations, chocs, cycles thermiques, rayonnement, compatibilité électromagnétique (CEM) et indice de protection (IP).

Lors des essais vibratoires, les défaillances des PCB proviennent souvent de :

– Fissuration des joints de soudure

– Décollement des composants

– Délamination des pastilles

– Rupture des pistes

Toutes ces défaillances sont liées à la réponse dynamique sous chargement vibratoire et peuvent compromettre une mission ou un système entier.

Comprendre comment les PCB se déforment et vibrent réellement sous charge est essentiel pour une fiabilité sans compromis.

Pourquoi les essais de PCB basés sur des accéléromètres sont insuffisants

Les outils standard comme les accéléromètres fournissent le mouvement global de la carte, mais ne peuvent pas mesurer les vibrations au niveau des composants individuels, là où les défaillances prennent naissance.

Les PCB équipés ne sont pas des plaques planes uniformes. Ils présentent des distributions de masse et de rigidité complexes dues aux composants, aux joints de soudure et aux pistes en cuivre.

Cela rend la modélisation et la simulation très incertaines.

Un vibromètre laser Doppler (LDV) permet une mesure des vibrations sans contact, mais les LDV de balayage conventionnels ne capturent qu’un point à la fois.

Cela implique des temps d’acquisition longs, des excitations répétées et le risque de manquer des comportements localisés.

En savoir plus sur Q2→

Utiliser la vibrométrie laser et le Laser RADAR pour les essais de PCB

L’approche d’Ommatidia utilise une vibrométrie laser Doppler (LDV) massivement parallèle, basée sur le Laser RADAR et des principes de mesure interférométrique, afin de capturer simultanément des dizaines de points de mesure.

Cette méthode offre :

    • Mesure sans contact (sans ajout de masse, sans câblage)
    • Haute résolution spatiale sur toute la surface du PCB
    • Données synchrones sur tous les points, sans assemblage ni balayages répétés
    • Visualisation claire du comportement vibratoire au niveau des composants

Elle est particulièrement adaptée aux environnements où les PCB doivent résister aux vibrations aléatoires, aux vibrations sinusoïdales, aux charges de lancement, au recul d’armes, à la dynamique du rail à grande vitesse ou à la fatigue continue.

En savoir plus sur la vibrométrie laser →

Configuration d’essai : PCB soumis à une excitation vibratoire

Un PCB équipé a été monté sur un pot vibrant linéaire, avec une vibration appliquée perpendiculairement au plan de la carte.

PCB à l’essai, imagé avec la caméra intégrée Q2 d’Ommatidia. La ligne de points représente les positions des 65 points de mesure simultanés utilisés pour l’acquisition vibratoire.

PCB à l’essai, imagé avec la caméra intégrée Q2 d’Ommatidia. La ligne de points représente les positions des 65 points de mesure simultanés utilisés pour l’acquisition vibratoire.

Paramètres clés de la configuration :

  • Vibration pilotée via la sortie analogique du vibromètre laser Doppler Q2 d’Ommatidia, amplifiée pour obtenir une excitation suffisante.
  • Le signal chirp allait du continu (DC) à 600 Hz.
  • 65 points de mesure LDV simultanés répartis sur les composants et la surface du PCB.

La réponse en fréquence a révélé trois pics de résonance distincts à environ 150 Hz, 200 Hz et 250 Hz.

Le pot vibrant a ensuite été piloté à chaque fréquence de résonance individuellement afin de capturer les formes de déformée en fonctionnement.

Modes vibratoires du PCB lorsqu’il est excité à 150 Hz (gauche), 200 Hz (centre) et 250 Hz (droite).

Modes vibratoires du PCB lorsqu’il est excité à 150 Hz (gauche), 200 Hz (centre) et 250 Hz (droite).

Observations critiques issues de mesures à haute densité

Les motifs vibratoires différaient nettement de ceux attendus pour une simple plaque plane.

Les composants rigidifiaient les zones environnantes, modifiant les motifs de déflexion locaux, et des lignes nodales étaient clairement visibles à 150 Hz et 200 Hz.

Observation de la présence de lignes nodales à 150 Hz et 200 Hz.

Observation de la présence de lignes nodales à 150 Hz et 200 Hz.

Cela confirme que l’implantation des composants affecte directement le comportement vibratoire.

Les composants positionnés le long de zones à grande vitesse ou près de lignes nodales présentent un risque plus élevé de fatigue des soudures, de délamination des pastilles ou de rupture lors de conditions de lancement, de vol, de transport ou d’impact.

Bien que cette technique fournisse des données de déformée opérationnelle à haute densité, elle ne constitue pas encore une analyse modale expérimentale complète.

Cependant, elle permet aux ingénieurs de voir comment le matériel réel se comporte sous charge, dès les premières étapes de conception et de qualification.

 

Pourquoi cela compte pour le spatial, la défense et l’aéronautique

Pour les équipes qui développent l’avionique spatiale, des systèmes de guidage de missiles, l’électronique de drones (UAV), la signalisation ferroviaire, des systèmes radar de défense ou des calculateurs de commande de vol, cette approche offre des avantages concrets :

  • Aucun accéléromètre requis. Aucune masse ajoutée, aucun câblage
  • Données vibratoires quantitatives au niveau des composants
  • Détection des zones sujettes aux défaillances avant les essais de qualification
  • Meilleure corrélation entre la simulation et le comportement du matériel
  • Prise en charge de l’optimisation du routage/placement du PCB pour des environnements sévères

Découvrir plus d’applications →

 

Réflexions finales

Dans les applications sensibles aux vibrations, comprendre comment un PCB se déforme sous excitation est essentiel.

Grâce à une vibrométrie laser Doppler massivement parallèle basée sur le Laser RADAR et la mesure interférométrique, les ingénieurs peuvent désormais observer les vitesses vibratoires au niveau des composants, et pas seulement le mouvement global de la carte.

Ces données de réponse vibratoire à haute densité peuvent servir de base à une analyse modale complète ultérieure, avec une résolution et une vitesse supérieures à celles des outils traditionnels.

De futures notes techniques présenteront des workflows complets d’extraction des paramètres modaux.

Si vous travaillez dans le spatial, la défense, les transports ou l’aéronautique et souhaitez évaluer cette méthode sur votre propre matériel, l’équipe d’Ommatidia peut vous accompagner pour la configuration des essais et l’interprétation des données.

Visitez ommatidia-lidar.com ou envoyez un e-mail à sales@ommatidia-lidar.com.

Questions sur les essais vibratoires de PCB

Utilisez le montage publié comme exemple et définissez les preuves requises pour la carte réelle.

Que mesurait l’essai PCB publié ?

Une carte peuplée a été excitée perpendiculairement sur un pot vibrant linéaire. Q2 a acquis simultanément 65 vitesses de surface pendant un chirp de DC à 600 Hz. Des pics proches de 150, 200 et 250 Hz ont servi à visualiser les déformées opérationnelles.

S’agit-il d’un essai modal ou de qualification complet ?

Non. L’exemple fournit une réponse opérationnelle dense et synchrone et repère les résonances du montage décrit. Il ne prétend pas être une analyse modale expérimentale complète. La qualification exige encore norme, fixation, profil, références, tolérances et critères.

Pourquoi associer vibrométrie laser et accéléromètres ?

La vibrométrie laser cartographie de nombreux points sans masse ni câblage. Les accéléromètres restent utiles comme référence, contrôle du pot ou lorsque l’accès optique est faible. Un plan hybride combine couverture spatiale et références de contact.

Que définir avant de mesurer une PCB ?

Définissez composants, fixation, limites, direction et profil d’excitation, bande, vitesse, accès et retour optique, densité, références, synchronisation et sortie. Évaluez répétabilité et incertitude avant toute décision.

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